ngspice y tclspice han sido actualizados a la versión 20. Entre las nuevas características se pueden encontrar el comando .measure para transient, análisis de ac y dc (aunque todavía esto no está completado, p. ej., falta DERIV). El soporte para dispositivos ha sido mejorado, y se ofrece un modelo BISM4 actualizado a la revisión 4.6.5. Ha sido agregada una funcionalidad PWL (PieceWise Linear) para fuentes B (generador arbitrario).

Fedora 13 ofrece la versión 0.20091103 del paquete pcb. Son varias las nuevas características, entre ellas, la posibilidad de agregar atributos a capas, agregar filtros mediante el selector de diálogo de cargar archivo, permitir cadenas citadas o sueltas, y nuevos pies de página. Para conocer una lista completa con las nuevas características, pies de página y solución de errores, diríjase al archivo de novedades en http://pcb.gpleda.org/news.html#20091103.

Una gran cantidad de símbolos digitales y electrónicos han sido agregados al paquete de dibujo dia. Entre los nuevos paquetes pueden encontrarse dia-CMOS, dia-Digital, dia-electric2 y dia-electronic.