ngspice と tclspice はリリース 20 にアップグレードされています。 新機能には一時的な ac と dc の分析用 .measure コマンドが含まれます (DERIV が不足しているなど完全ではありません)。 改善されたデバイスサポートにはリビジョン 4.6.5 に更新された BISM4 モデルが含まれます。 B (任意のジェネレータ) ソース に PWL (PieceWise Linear) 機能が追加されました。

Fedora 13 には pcb のバージョン 0.20091103 が含まれます。 レイヤーへの属性追加、 ロードファイル選択ダイアログによるフィルタの追加などの新しい機能があり、 文字列に引用符を付けエスケープできるなど多くの新しいフットプリントが可能になります。 新機能、 フットプリント、 バグ修正などの全一覧は http://pcb.gpleda.org/news.html#20091103 のニュースファイルを参照してください。

複数のデジタル記号やエレクトロニック記号が描画パッケージの dia に追加されています。 新しいパッケージには dia-CMOS、 dia-Digital、 dia-electric2、 dia-electronic が含まれます。